Colle ya tiya sambu na bima ya elektroniki
Modèle TH-703, Colle à fusion à chaud pour l’électronique kele colle pur -mpembe yina ke kangaka ba PCB, ba nsinga ya kura mpi banzo na basegonde fioti ntangu yo ke salaka kashe yina ke kangaka ve putulu- mpi masa ya ke bwaka na masa. E fulu kiandi kia lembama kia 110 za tezo kikwamanananga kala kiasikididi muna kati kwa salanganu isalanga yamu tezo kia 75 za tezo , muna kuma kiaki, e nsinga ke misinga kwenda ko kuna nsi a tiya twa transformador yovo vibração ya motele. Yau mesalamaka na ba résines hydrogénées mpe na EVA ya grade ya madya-, formule ya ultra-low-VOC kesadisaka ba izine na kuluta na ba audits ya REACH, RoHS mpe ya mupepe ya kati kukonda kupesa mupepe yankaka.
Ntendula
Bikalulu ya mfunu
Hot Melt Adhesive for Electronics me salama kaka sambu na bima ya mpembe-, bisadilu ya ngolo-, LED-shofere mpi bisadilu ya fioti-yina ke vandaka na mfunu ya kuvukisa nswalu mpi bunkete kumosi ti kutanina nziunga na ntangu ya nda. E nsongo mivaikanga lembi wonga muna tezo kia 150-170 muna nzila ya bundu dia 11 mm za nsongo yovo ntu mia micro- mia nsongo, mifukanga ABS, PC, PP, aluminium ye kwivre lembi fwasa yovo bundumuna. Na nsungi ya basegonde 3-6, nsinga ya ke vukisaka bima ke kumaka madidi tii na thermoplastique mosi ya ngolo, ya mpembe, yina ke kumaka ve jaune yina ke pesaka ngolo ya kuzenga ya 3,5 MPa na ba joints ya ABS/ABS mpi ke lutaka 1000 h na 70 degrés /85 % RH kukonda kuvidisa kilo to kupasuka.
110 degrés Ring-&-Point de souftening de ball ya bo me yidika mbote-mbote ke taninaka polymère ngolo na ntangu ya kuyoka ya apareyi ya me fwana, kansi yo ke pesaka nzila na kusadila tiya ya fioti yina ke taninaka bima yina ke wakana ti tiya bonso ba capaciteur ya SMD mpi thi}n6. Kana bo me tula yo, nsinga ya ke kangaka masa ke salaka filme mosi ya ke kangaka masa mpi yina ke kangaka putulu na ba couture ya lupangu, na ba entrées ya nsinga mpi na ba bordure ya PCB ya kukonda kutula banzungu, yo ke katulaka mfunu ya ba garniture ya silicone to ba époxy zole. Ba résines hydrogénées ya kukangama ke katulaka ba liens double insaturés, ke basisaka ba VOC yina kele na nsi ya ba 50 μg g−1 (EU ISO 16000-6) mpi ba niveaux ya nsudi yina ke monanaka ve na kitamina ya 50 mm, ke sadisaka ba lignes de production na kulungisa ba normes iWELLCIndo-ir LEED, LEED.
E nlongo miami ke mina ye 100 % mia halogênio, antimonio, nsongo miazitu ko, ftalato ye formaldeído, mina ye nsiku mia RoHS 2.0, REACH SVHC 240. 230 V circuits na LED ya kusoda. Nti yai ya bo ke bingaka Hot Melt Adhesive sambu na bima ya elektroniki ke kangaka bitini nswalu, yo ke kangaka yo na masa mpi na putulu, yo ke gulukaka na tiya yina bo ke sadilaka bisadilu mpi yo ke salaka nde kisika ya kisalu kuvanda ya masa-masa, Adhesive Hot Melt for Electronics ke pesaka solution mosi ya me yilama sambu na kusadila, yina ke lutisaka ve mbongo mingi mpi yina ke lutaka konso nsiku yina ke lutisaka bansiku yonso.
Bansangu ya ke tadila bima
|
NUMÉRO YA MODELE |
TH-703 |
MODELE |
Tianze |
|
MUTINDU |
Muhangu |
NENE |
11,2*300mm |
|
MUKUBU |
Mpembe |
BIMA YA NTAMA |
EVA |
|
KITUBA YA KULEMBA |
105-115 |
KIMPWANZA @170kiteso |
Zulu |
|
NTANGU YA KUKANGUKA |
Kati-kati |
KUYIDIKA NTANGU |
Ntinu |
|
KUBUMBA |
20kg/kesi |
MBANDU |
Mbandu ya ofele kele |
Q&A
Tags ya tiya: kola ya kuyoka ya tiya sambu na bima ya elektroniki, kola ya kuyoka ya tiya ya Chine sambu na bima ya elektroniki, ba fournisseur, izine
Tinda Kuyula
Nge Lenda Diaka Bonso
